Intel-ი გეგმავს, რომ მიკროსქემების წარმოებაში Samsung-ს 2025 წლისთვის დაეწიოს
კომპანია Intel-ი აქვეყნებს განცხადებას, რომ მისი ქარხნები Qualcomm-ის ჩიპის წარმოებას იწყებენ. ამასთან, კომპანიამ თავისი ახალი ბიზნესის განვითარების გეგმა წარმოადგინა. სააგენტო Reuters-ის შეფასებით, Intel ცდილობს, 2025 წლისთვის დაეწიოს ისეთ კონკურენტებს, როგორიცაა Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) და Samsung Electronics-ი. განცხადებაში ასევე ნათქვამია, რომ Intel-ის ჩიპების კიდევ ერთი ახალი მომხმარებელი Amazon-ი იქნება.
„Intel-ი ათწლეულების განმავლობაში მცირე და სწრაფი კომპიუტერული მიკროსქემების წარმოებაში ლიდერი იყო, მაგრამ უპირატესობა TSMC-თან და Samsung-თან დაკარგა, რომლებმაც Intel-ის Advanced Micro Devices-ზე და Nvidia-ზე სრულყოფილი მიკროსქემები შექმნეს,“ - წერს Reuters-ი.
2025 წლამდე, როცა Intel ლიდერობის დაბრუნებას გეგმავს, კომპანია მიკროსქემების წარმოებაში ტექნოლოგიის 5 კომპლექტს გამოიყენებს. ტრანზისტორებსა და მცირე გადამრთველებს ახალი დიზიანი ექნებათ, ხოლო 2025 წლიდან კომპანია წარმოებაში ახალი თაობის ნიდერლანდურ ASML მანქანებს გამოიყენებს. ამასთან, შეიცვლება მიკროსქემების დასახელება ისეთი სახელწოდებებით, როგორიცაა მაგალითად, "Intel 7", როგორც ამას კონკურენტი კომპანიები TSMC-ი და Samsung-ი აკეთებენ. მანამდე Intel-ი ჩიპების დასახელებაში ნანომეტრებით ელემენტების ზომას მიუთითებდა.
კომპანია Qualcomm-ი, რომელიც Amazon-თან ერთად Intel-ის ახალი ჩიპების პირველი დიდი მომხმარებელი იქნება, მიკროსქემებს მობილური ტელეფონებისთვის იყენებს. ის Intel-ის 20A მიკროსქემებს გამოიყენებს, რომელიც ახალი ტრანზისტორული ტექნოლოგიით მიკროსქემის ენერგომოხმარებას ამცირებს. რაც შეეხება კომპანია Amazon-ს, რომელიც მანამდე Intel-ის მიკროსქემებს თავისი ვებ-სერვისებისთვის არ იყენებდა, ის Intel-ის ე.წ. 3D ფორმაში მიკროსქემებისა და „ჩიპლეტების“ შეგროვება-შემფუთავის ტექნოლოგიამ მოხიბლა.
„უახლოეს რამდენიმე წელში Intel-ი ნამდვილად დაეწევა და გადაასწრებს კიდეც TSMC-ს, რადგან ჰყავს ხალხი, რომელიც წარმოების ასამაღლებლად მთელ თავის დროს ახალი მასალებისა და ტექნოლოგიების ძიებაში ატარებს,“ - ნათქვამია ანალიტიკურ ცენტრ Kanter-ის დასკვნაში.
მოამზადა ლადო სულაბერიძემ